国内8社NECやトヨタなど大手8社が結集、日の丸半導体企業「Rapidus」設立
画像出典：TBS NEWS DIG「トヨタやNTTなど8社が新会社“Rapidus”設立へ 次世代半導体の国産化目指し 政府も700億円補助」
日米半導体協定とは（出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』） 日米半導体協定は、1986年9月2日に半導体に関する日米貿易摩擦を解決する目的で締結された条約である。第一次日米半導体協定(1986年～1991年)と第二次日米半導体協定(1991年～1996年)の合計10年間にわたって有効であった。正式名称は日本政府と米国政府との間の半導体の貿易に関する取極である。この協定の締結によって、1981年には世界の半導体市場の70%のシェアを誇っていた日本の半導体産業が1990年代以降に急速に国際競争力を失ったとされている。
NECやトヨタら大手8社が結集 — 日の丸半導体企業「Rapidus」は日本の競争力を取り戻せるか
出典：CNET Japan
このRapidusにはキオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTTが10億円ずつ、そして三菱UFJ銀行が3億円出資しており、最終的にはファブレスの半導体メーカーから委託されて半導体の受託生産を行う、つまりTSMCやSamsung、Intelという現在世界に3社しかない最先端プロセスノードで製造を行なうファウンドリになるというのがRapidusの目指すところになる。
出典：ITmedia NEWS｜2022年11月11日
国内8社が半導体製造会社「Rapidus」設立 経産省キモ入り 「10年の遅れ」取り戻す
経済産業省は11月11日、日本における半導体産業を活発化させるための研究開発組織を立ち上げると発表した。半導体製造業やIT企業などの出資によって設立される製造会社「Rapidus」が生産を請け負う。
年内に半導体技術の研究開発拠点「LSTC」（Leading-edge Semiconductor Technology Center）も立ち上げる。今後はLSTCとRapidusの二本柱で開発と生産を進め、2030年までに市場規模100兆円を目指す。
Rapidusには半導体の量産製造拠点として国内トップの技術者を集結。キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTTがそれぞれ10億円、三菱UFJ銀行が3億円を出資した。
取締役会長には元東京エレクトロンの東哲郎氏、代表取締役社長にはウエスタンデジタルジャパンなどの代表取締役を歴任した小池淳義氏が就任する。
1980年代には世界的に高いシェアを獲得していた日本の半導体産業だが、近年は台湾や韓国の企業が台頭。経済産業省は世界的な半導体不足や経済安全保障の観点から国産化を推進している。
同省は日本の半導体生産について「世界からは10年遅れ」「先端ロジック分野では後進国」と評価。Rapidusの設立により台湾TSMCなどが25年の量産化を目指している2nmプロセス以下の量産技術にキャッチアップしたい考え。遅れを取り戻すには「これまでとは異次元の取り組みが必要」（経産省）としている。
